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    PCBA包工包料为什么会出现不良原因
    发布时间:2020-09-07        浏览次数:84        返回列表

    PCBA在加工生产的过程中,可能会由于一些操作上的失误影响,导致贴片产生了不良反应,一般都会有什么原因造成呢?下面pcba包工包料小编带你一起来看看。

    ①翘立


    铜铂两边大小不一产生拉力不均; 预热升温速率太快;机器贴装偏移;锡膏印刷厚度不均;回焊炉内温度分布不均; 锡膏印刷偏移;机器轨道夹板不紧导致贴装偏移; 机器头部晃动;锡膏活性过强;炉温设置不当;

    ②短路

    钢网与PCB板间距过大导致锡膏印刷过厚短路;元件贴装高度设置过低将锡膏挤压导致短路; 回焊炉升温过快导致;元件贴装偏移导致;钢网开孔不佳(厚度过厚,引脚开孔过长,开孔过大);锡膏无法承受元件重量;钢网或刮刀变形造成锡膏印刷过厚; 

    ③偏移

    电路板上的定位基准点不清晰;电路板上的定位基准点与网板的基准点没有对正;电路板在印刷机内的固定夹持松动,定位顶针不到位;印刷机的光学定位系统故障;焊锡膏漏印网板开孔与电路板的设计文件不符合。

    ④缺件

    真空泵碳片不良真空不够造成缺件; 吸咀堵塞或吸咀不良;元件厚度检测不当或检测器不良; 贴装高度设置不当; 吸咀吹气过大或不吹气;头部气管破烈;气阀密封圈磨损; 回焊炉轨道边上有异物擦掉板上元件;

    ⑤空焊

    锡膏活性较弱; 钢网开孔不佳; 铜铂间距过大或大铜贴小元件; 刮刀压力太大;元件脚平整度不佳(翘脚,变形)回焊炉预热区升温太快;PCB铜铂太脏或者氧化; PCB板含有水份;机器贴装偏移;

    以上就是pcba包工包料小编的介绍,希望能帮助到大家。


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