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    PCBA贴片加工过程的各项流程控制
    发布时间:2020-09-07        浏览次数:61        返回列表

    pcba贴片加工过程中,对焊膏、贴片胶、元器件损耗应进行配额管理,作为关键的过程控制。pcba的加工生产直接影响到产品的质量,从而对工艺参数、流程、人员、设备、材料、加工检测以及车间环境等因素进行把控。

    各个岗位要有明确的责任制度。pcb操作人员应严格培训考试,出示证书。pcb厂家应该有正规的生产管理方式,如首件磨制、自检、互检、纪检制度,不合格不能进行下一道工序。


    1、产品批次管理。不合格品控制程序对不合格品的隔离、标识、记录、评审和处理应明确规定。SMA返修不能超过3次,元器件返修不能超过2次。
    2、pcb制造生产设备的维护和保养。故障点设备应由专业的维修人员进行检测,设备始终处于良好状态,对设备状态进行跟踪和监控,实时发现问题,采用纠正和预防措施,并进行实时维护和修补。
    3、生产环境
    (1)水电气供应。
    (2)pcba的生产条件、温度、湿度、噪音、清洁程度。
    (3)pcba现场(包括元器件)防静电系统。
    (4)Pcba加工生产线出入制度、设备操作规程、工艺规程。

    4、做到合理的生产现场,识别准确;物料、在制品分类存放仓库,整齐格局,台账相符。

    5、文明生产。包含清洁,无杂物;文明作业,无粗暴无序的操作行为。现场管理要有制度、有检查、有考核、有记录。


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